女儿百日迎两个爸:晶方科技:引领全球WLCSP封装技术发展

2019-06-14 02:02 来源:网络整理

苏州晶方半导体科技股份有限公司一直致力于集成电路的封装测试,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试。

晶方科技(603005,SH)经过多年的发展,具备了“引进、消化、吸收、再创新”的核心竞争力,已成为中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。公司在不断创新的基础上继续保持快速发展,封装技术将呈现多样化和个性化(为客户量身定制),封装产?#26041;?#36827;一步拓展和细?#37073;?#23553;装规模将进一步扩大,销售收入将大幅度增加。

WLCSP将成为未来的主流封装方式

晶 圆 级 芯 片 尺 寸 封 装(WLCSP)是将芯片尺寸封装(CSP)和晶圆级封装(WLP)融合为一体的新兴封装技术。晶圆级封装(WLP)是指在晶圆前道工序完成后,直接对晶圆进行封装,再切割分离成单一芯片。相对于传统封装将晶圆切割成单个芯片后再进行封装,WLCSP不仅优化了产业链,减少了经过基板厂、封装厂、测试厂的程序,使得芯片进入流通?#26041;?#30340;周期大大缩短,提高了生产效率,降低了芯片生产成本。而且晶圆级芯片尺寸封装后的芯片尺寸几乎与裸芯片一致,封装后的芯片具有 “短小轻薄”的特点,符合消费类电子向智能化和小型化发展的趋势。

在这些基础上,晶圆级芯片尺寸封装在未来三维封装技术中扮演重要角色。由于摩尔定律在更小技术节点(32纳米和22纳米)碰到了前所未有的挑战,这意味着?#26377;?#29255;制造着手来?#32435;?#30005;子产品的尺寸、性能、?#22270;?#26684;已越来越困难。业界已普遍认识到,基于硅通孔(TSV)的三维封装技术是超越摩尔定律的主要解决方案,是未来半导体封装技术发展趋势。晶圆级芯片尺寸封装是硅通孔技术的基础,两者工艺十分相似,通过掌握晶圆级芯片尺寸封装技术能快速进入硅通孔技术领域。

自主创新成就企业市场品牌

晶方科技在技术创新和产品开发上取得了较多成果,在引进ShellOP和ShellOC技术后,晶方科技仅用了一年时间就现量产。在成功消化、吸收ShellOP和ShellOC技术的基础上,晶方科技成功实现技术转化和升级,将WLCSP封装的应用扩展至MEMS和LED等多领域。目前,晶方科技拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术(ThinPac)已经替代了引进技术,成为主流产品技术,提供服务的收入已占到销售收入的99%以上。此外已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共39项,另有12项美国发明专利,并且在中国和美国还有51项专利正在受理中。

公司先后承担多项国家及省级科研项目,其中:“晶圆级封装关键技术?#33455;俊?#34987;科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国?#19968;?#28844;计划项目,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片及MEMS中的开发和应用”被列入江苏省重大科技成果转化专项。

公司产品和技术?#19981;?#24471;诸多重要荣誉,其中:“影像传感芯片及MEMS的?#36130;?#32423;尺寸封装技术”和“双层线路晶圆级芯片尺寸封装技术”?#30452;?#34987;中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同评选为第二届(2007年度)、第五届(2010年度)中国半导体创新产品和技术,晶圆级芯片尺寸封装芯片被江苏省科学技术厅评为 “高新技术产品?#20445;?#26230;圆级封装的影像传感器芯片WLCSP-OC-I被科学技术?#31185;?#20026;“国家重点新产品?#20445;?#24433;像传感器晶圆级芯片尺寸封装产品被江苏省科技厅评为 “江苏省第四批自主创新产品?#34180;?/p>

人才战略,技术制胜

公司经营管理团队由以色?#23567;?#20013;国台湾地区、中国大陆三方人士共同组成,均具有丰富的集成电路研发和生产管理经验,充分融合以色列的技术和营销、中国台湾的建厂管理和成本控制、中国大陆的市场渠道和客户服务三方面的优势。

公司以技术创新为核心,设立研发中心和工程部,形成研发中心、工程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心,研发团队由欧、美等海外留学人员和国内知名大学毕业生组成。成立?#20004;?#20843;年间,公司研发团队已承担多项国家和省部级科研项目。

扩大产能成就企业辉煌未来

为实现长期发展目标及未来可?#20013;?#21457;展计划,公司将对现有业务进行技术改造,并实施扩大再生产,新增年可封装36万片晶圆的WLCSP封装产能,折合新增每月3万片晶圆的生产能力。因此,待?#25216;?#36164;金实施完成,新厂投资建设完毕后,晶方科技年产能将达到48万片,达产后预计可实现8亿~9亿元人民币的年销售收入。

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